簡介：本文將詳細介紹HDI載板的製造流程和製造過程中需要關(guan) 注的技術要點。通過閱讀本文，讀者可以深入了解載板製造的全過程，為(wei) 從(cong) 事相關(guan) 工作的人員提供指導。

HDI載板是一種高密度互連，它采用微盲埋孔技術，具有較高的線路分布密度和較高的可靠性。HDI載板的製造流程和技術要點如下：

1. 內(nei) 層線路製作：首先，根據電路設計要求，在絕緣基材上製作出內(nei) 層線路圖形。這一步需要使用光刻、蝕刻等工藝來完成。

2. 壓合：將多層絕緣材料和導電材料按一定的順序疊放在一起，然後在高溫高壓的條件下進行壓合。這樣可以形成多層線路結構。

3. 外層線路製作：在外層絕緣基材上製作出線路圖形。這一步同樣需要使用光刻、蝕刻等工藝來完成。

4. 表麵處理：對完成線路製作的載板進行表麵處理，包括鍍金、鍍錫、鍍銅等，以提高線路的可焊接性和耐腐蝕性。

5. 鑽孔：使用數控鑽床對載板進行鑽孔，以便後續安裝元件。

6. 外層圖形轉移：將設計好的外層線路圖形轉移到載板上。這一步需要使用絲(si) 網印刷或噴塗等工藝來完成。

7. 表麵處理：對完成外層線路製作的載板進行表麵處理，以提高線路的可焊接性和耐腐蝕性。

8. 成型：將載板進行成型，以便後續安裝元件。

3. 檢驗：對完成的HDI載板進行嚴(yan) 格的檢驗，確保其質量符合要求。