hdi 難度板，即高密度互連（HDI）高難度電路板，在電子行業(ye) 中具有重要地位。

HDI 板采用了高密度互連技術，可以實現更高的電路密度和更小的線寬間距。例如，全新 HDI 板能在有限的空間內(nei) 實現更多的電路連接，從(cong) 而提高電子產(chan) 品的性能和功能。其製造過程中采用了激光鑽孔、盲孔電鍍、微導通孔等先進技術。這些技術的應用不僅(jin) 提高了製造難度，也對性能提出了更高的要求。

獵板 HDI 板的製造過程比標準 PCB 更為(wei) 複雜，隨著階數的增加，製造難度也隨之增加。一階 HDI 板相對簡單，涉及一次壓合和至少一次激光鑽孔過程。二階 HDI 板製作更為(wei) 複雜，通常需要兩(liang) 次壓合和至少兩(liang) 次激光鑽孔。三階 HDI 板製造則更為(wei) 複雜，可能需要三次壓合，並且伴隨著更多的激光鑽孔步驟。高階的 HDI 板對材料、層間連接、盲孔製作以及線路寬度和間距的控製提出了更高的要求。比如材料選擇和加工難度大，特別是當使用難加工的高性能材料如 PTFE、PPO、PI 等時；層間連接的複雜性高，特別是盲孔和埋孔技術的實施，需要高精度設備且成本較高；盲孔製作的精度要求嚴(yan) 格，穿孔後的界麵活化和鍍銅過程對質量控製要求嚴(yan) 格；線路寬度和間距的控製難度大，隨著線路越來越細，對位置、厚度、彎曲角度等的控製更加嚴(yan) 格。