hdi pcb 板製作難點主要體(ti) 現在材料、層間連接、盲孔和線路寬度和距離控製等方麵。材料方麵，HDI PCB 板結構複雜，要求材料性能高，需要使用難於(yu) 加工的材料，如 PTFE、PPO、PI 等，加工容易產(chan) 生熱應力、表麵包覆層破裂等問題，影響板的質量。層間連接方麵，線路層數多，連接點集中，采用盲孔和埋孔技術難度大，埋孔成本昂貴，盲孔需高精度設備加工，容易產(chan) 生穿孔質量不良問題。盲孔製作方麵，技術要求高，一旦質量不合格需重新製作，包括鑽孔、界麵活化和鍍銅三步，鑽孔精度要求特別高。線路寬度和距離控製方麵，HDI 板層數多，線路細，對線路的位置、厚度、彎曲角度等有嚴(yan) 格要求，很多廠家需配備微型精密加工設備才能保證線路在高精度範圍內(nei) 製作。

目前，0.5PITCH 的 BGA 芯片已被廣泛采用，一階的 HDI 已無法完全滿足設計人員的需要，二階的 HDI 開始成為(wei) 關(guan) 注目標。一階 HDI 技術是指激光盲孔僅(jin) 僅(jin) 連通表層及與(yu) 其相鄰的次層的成孔技術，二階 HDI 技術難度遠遠大於(yu) 一階，包含激光盲孔直接由表層鑽到第三層，和表層鑽到第二層再由第二層鑽到第三層兩(liang) 種形式。