多層 PCB 線路板電磁兼容性（EMC）設計方案內(nei) 容

（一）布局設計

功能分區

1. 將不同功能的電路模塊進行分區，如數字電路區、模擬電路區、電源區等。這樣可以減少不同模塊之間的幹擾。

2. 對於(yu) 高頻電路模塊，應盡量遠離敏感的模擬電路和數字電路，以防止高頻輻射幹擾。

元件擺放

1. 發熱量大的元件應遠離敏感元件，以防止熱量對敏感元件的影響。

2. 時鍾發生器、晶振等高頻元件應盡量靠近其負載，以減少傳(chuan) 輸線的長度，降低輻射幹擾。

3. 對於(yu) 易受幹擾的元件，如放大器、濾波器等，應盡量遠離幹擾源，如開關(guan) 電源、電機等。

布線設計

1. 電源和地線的布線應盡量短而寬，以降低阻抗，減少電源噪聲和地噪聲。

2. 高速信號線應盡量避免與(yu) 其他信號線平行布線，以減少串擾。如果必須平行布線，應保持一定的間距，並在信號線之間插入地線進行隔離。

3. 對於(yu) 高頻信號線，應采用微帶線或帶狀線的布線方式，以減少輻射幹擾。

（二）接地設計

單點接地

1. 對於(yu) 低頻電路，應采用單點接地的方式，即將所有的地連接到一個(ge) 公共的接地點。這樣可以避免地環路的形成，減少地噪聲。

2. 單點接地的位置應選擇在電路的中心位置，以保證地電流的路徑最短。

多點接地

1. 對於(yu) 高頻電路，應采用多點接地的方式，即將地分成多個(ge) 區域，每個(ge) 區域都有一個(ge) 接地點。這樣可以降低地阻抗，減少地噪聲。

2. 多點接地的接地點之間應保持一定的間距，以避免地環路的形成。

混合接地

1. 對於(yu) 既有低頻電路又有高頻電路的多層 PCB 線路板，可以采用混合接地的方式，即將低頻電路采用單點接地，高頻電路采用多點接地。

（三）屏蔽設計

屏蔽罩

1. 對於(yu) 易受幹擾的電路模塊，如放大器、濾波器等，可以采用屏蔽罩進行屏蔽。屏蔽罩應采用導電性能良好的材料，如銅、鋁等。

2. 屏蔽罩的接地應良好，以保證屏蔽效果。

屏蔽線

1. 對於(yu) 易受幹擾的信號線，如模擬信號線、高頻信號線等，可以采用屏蔽線進行屏蔽。屏蔽線的屏蔽層應接地良好，以保證屏蔽效果。

屏蔽層

1. 在多層 PCB 線路板中，可以設置屏蔽層，如地層、電源層等。屏蔽層應接地良好，以保證屏蔽效果。

（四）濾波設計

電源濾波

1. 在電源入口處應設置電源濾波器，以濾除電源中的噪聲和幹擾。電源濾波器應選擇合適的參數，如濾波頻率、濾波電容等。

2. 對於(yu) 數字電路和模擬電路，應分別設置獨立的電源濾波器，以避免數字電路的噪聲幹擾模擬電路。

信號濾波

1. 在信號入口處應設置信號濾波器，以濾除信號中的噪聲和幹擾。信號濾波器應選擇合適的參數，如濾波頻率、濾波電容等。

2. 對於(yu) 高頻信號，應采用低通濾波器或帶通濾波器進行濾波，以減少輻射幹擾。