電路板焊接技巧：

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。

焊接加熱與(yu) 焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chan) 生並防止電路板產(chan) 生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。

2、回流焊工序後的微波峰選焊，重要的是焊劑準確噴塗，微孔噴射式不會(hui) 弄汙焊點之外的區域。

微點噴塗焊劑點圖形直徑大於(yu) 2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為(wei) ±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上麵。

3、可以通過與(yu) 波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩(liang) 者間明顯的差異在於(yu) 波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅(jin) 有部分特定區域與(yu) 焊錫波接觸。

由於(yu) 電路板本身就是一種不良的熱傳(chuan) 導介質，因此焊接時它不會(hui) 加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。

在焊接前也必須預先塗敷助焊劑，與(yu) 波峰焊相比，助焊劑僅(jin) 塗覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個(ge) PCB電路板。

另外選擇性焊接僅(jin) 適用於(yu) 插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。