電路板發展方向：

1、高密度化、柔性化、高集成化

在電子產(chan) 品趨於(yu) 多功能複雜化的前提下，積體(ti) 電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳(chuan) 送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。

近年來PCB產(chan) 業(ye) 在不斷向高精度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小體(ti) 積、提高性能，增加靜態彎曲、動態彎曲等曲折能力，實現PCB配線密度和靈活度提高，從(cong) 而減少配線空間的限製，以適應下遊各電子設備行業(ye) 的發展，其中，最為(wei) 典型的PCB產(chan) 品就是HDI板。與(yu) 普通多層板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被廣泛應用於(yu) 消費電子產(chan) 品。隨著電子信息化的不斷發展，高密度化、柔性化、高集成化發展已然成為(wei) 未來pcb板的發展新趨勢。

2、新工藝、新設備、自動化實現智能製造

近年來，隨著我國經濟的高速發展，人口紅利的逐漸消失，我國勞動力成本也呈快速上漲趨勢，導致企業(ye) 的經營成本增加，為(wei) 了減輕企業(ye) 的人力成本，產(chan) 商一方麵將產(chan) 業(ye) 向內(nei) 陸低人工成本地區轉移，另一方麵也在不斷引入新工藝新設備來取代人工，降低人工成本。

PCB生產(chan) 涉及的工業(ye) 製程複雜、工序繁多、技術要求嚴(yan) 格，工業(ye) 自動化的迅速發展，使得生產(chan) 製程自動化程度越來越高。通過引入新工藝、新設備，可以減少人工，提高工作效率並降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從(cong) 而實現產(chan) 值效率的大幅提升，同時也可以實現全過程質量分析和質量追溯係統的全覆蓋，提高產(chan) 品質量的穩定性，有效提高生產(chan) 良率，最終轉化為(wei) 企業(ye) 利潤。由此可見，引入新工藝、新設備，發展自動化、智能製造將會(hui) 持續推動PCB產(chan) 業(ye) 的長足發展。