生產(chan) 柔性電路板的主要材料有：基材、覆蓋膜、補強、其它輔助材料。

一、基材

1、有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠和PI，有單麵基材和雙麵基材兩(liang) 種類別，隻有一麵銅箔的材料為(wei) 單麵基材，有兩(liang) 麵銅箔的材料為(wei) 雙麵基材。

2、無膠基材

無膠基材即是為(wei) 沒有膠層的基材，其是相對於(yu) 普通有膠基材而言，少了中間的膠層，隻有銅箔和PI兩(liang) 部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優(you) 點，現在已被電路板廠廣泛使用。 

3、銅箔

目前常用銅箔厚度有如下規格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nei) 已在使用此種材料，在做超細路（線寬線距為(wei) 0.05MM及以下）產(chan) 品。隨著客戶要求的越來越高，此種規格的材料在將來將會(hui) 被廣泛使用。

二、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chan) 品上隻有膠、和PI兩(liang) 部分，離型紙在生產(chan) 過程中將被撕掉後不再使用（其作用保護膠上有異物）。

三、補強

為(wei) 柔性電路板的特定使用材料，在產(chan) 品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補柔性電路板較“軟”的特點。

目前常用補強材料有以下幾種：

1、FR4補強：主要成分為(wei) 玻璃纖維布和環氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同；

2、鋼片補強：組成成分為(wei) 鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度；

3、PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，隻是其PI 層更厚，從(cong) 2MIL到9MIL均可配比生產(chan) 。

圖片

四、其他輔材

1、純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用於(yu) 分層板、軟硬結合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。

2、電磁保護膜：粘貼於(yu) 板麵起屏蔽作用。

3、純銅箔：隻有銅箔組成，主要用於(yu) 鏤空板生產(chan) 。