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5G物聯網等應用加速落地,推動PCB高階製程需求持續強勁

作者:博猫登录首页 瀏覽: 發表時間:2021-12-29 14:10:25


5G物聯網等高頻高速高性能運算應用加速落地,與(yu) 網絡基礎建設相關(guan) 的服務器需求加速增溫,亦推動PCB高階製程需求持續強勁,電路板廠及PCB相關(guan) 行業(ye) 雨露均沾,2022年展望不淡,預期pcb板供應商如台光電、聯茂、金居、健鼎、金像電、瀚宇博、鼎紀等,均在受惠行列。

服務器業(ye) 務占比達50%的金像電,在Whitley平台產(chan) 品逐季放量帶動,2021年營運成長顯著,網通類的400G交換器也帶來不錯的動能。

PCB電路板生產(chan) 上遊材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務器、網通等成長潛力,均積極布局相關(guan) 產(chan) 品。台光電今年受惠Whitley平台服務器和100G/400G交換器產(chan) 品發揮效益,全年營運創新高無虞。法人看好,台光電於(yu) 下一代服務器平台市占進一步提高,加上新產(chan) 能的挹注,有望推升該公司明年營運維持成長趨勢。

聯茂則表示,全球數據流量大幅提升,帶動網絡服務營運商及電信商升級設備來滿足低延遲、高可靠與(yu) 高速運算處理需求,整體(ti) 來看,2022年雲(yun) 端數據中心、商用/企業(ye) 服務器仍是主要的成長動能來源。

金居隨著新平台服務器產(chan) 品放量,高頻高速RG係列銅箔出貨暢旺,盡管服務器產(chan) 業(ye) 也是有受到長短料幹擾影響,不過公司維持看好明年RG產(chan) 品的貢獻,公司目標2022年服務器產(chan) 品占比達35%。



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