機電產(chan) 品已經占了我國出口的半壁江山，而幾乎每一個(ge) 機電產(chan) 品裏都會(hui) 用到一種叫印刷電路板的部件，它就是被稱為(wei) 電子係統產(chan) 品之母的PCB線路板。

今天頗為(wei) 稀鬆平常的pcb線路板，在曆史上那可是高科技。而且，技術都是相互啟發和迭代的，芯片裏的矽晶片上會(hui) 用到的光刻技術，就是借鑒了製造印刷電路板裏的光刻技術，這樣做的目的是把形狀刻印到矽片上。

我們(men) 接下來就來看看印刷電路板的製造工序。

1、研發與(yu) 工程

研發與(yu) 工程-製圖與(yu) 拚版-這裏的拚版就是把不同客人的板子按照尺寸優(you) 化排布在一塊板子上來最優(you) 化地利用空間。

2、物料成型

物料成型-環氧樹脂等為(wei) 基材的表麵覆銅板(厚度例如0.035mm)被進行切割加工

物料成型-裁切好的覆銅板邊緣四周被打磨

物料成型-板材兩(liang) 端打定位孔，以方便定位後的後續加工

物料成型-板材上鑽孔-固定的螺絲(si) 孔、客戶要求的預留孔，線路導通的過板孔

物料成型-自動打孔機根據加工需求自己抓取鑽頭，最小的鑽頭僅(jin) 僅(jin) 0.2mm

3、表麵處理

表麵處理-鑽過孔的板材，要被浸泡在特殊的溶液中，使得孔壁的材質被活化，為(wei) 後續的沉銅工序做準備

表麵處理-沉銅-孔壁活化後就會(hui) 更容易去吸附銅離子，形成導電層。

表麵處理-光刻與(yu) 顯影-電路板上做出線路圖形-整張板材上覆蓋一張藍色薄膜，薄膜被光照射後再用特殊溶液清洗即可很容易地洗去。那我們(men) 就把線路設計圖，照射在藍色薄膜上，這樣就可以隻曝光露出我們(men) 需要的線路圖形區域

表麵處理-電鍍和蝕刻-其他不需要的銅箔，依然被沒有曝光的藍色薄膜覆蓋著。這時，把藍色薄膜下不需要的銅箔給去掉，就要靠電鍍和蝕刻了。電鍍是指給需要保留的銅箔先鍍上一層錫，防止它在後續蝕刻工藝中被誤傷(shang) 。

電鍍後的覆銅板，通過退膜機，洗去藍色薄膜。

接著蝕刻，把薄膜下不需要保留的銅箔也洗去。

再把錫洗去後，剩下就是我們(men) 需要的線路圖形了.

表麵處理-絲(si) 印-按客人需求，絲(si) 印成不同顏色的絕緣塗層

表麵處理-烘烤和曝光-焊點焊盤也被絲(si) 印的絕緣層給蓋住了，需要處理。先把絲(si) 印好後板子放進烘幹機烘烤。然後，在烤過的PCB線路板的絕緣塗層上麵放上曝光膜，膜上黑色的地方就是需要露出來的焊點和焊盤的位置，經過機器照射後，沒有被黑點蓋住的絕緣塗層會(hui) 完全硬化，而黑色蓋住的絕緣塗層區域還是隻有略微一點點硬化，此時立刻用特殊的藥水洗掉，就可以把焊點和焊盤露出來了。

表麵處理-印刷產(chan) 地品牌Logo零件標誌等

4、後工序處理

後工序處理-切割成型

後工序處理-包裝

5、檢驗檢測

檢驗檢測-AOI掃描，保證PCB線路板符合要求

檢驗檢測-PCB板上阻抗機，對關(guan) 鍵點進行阻抗和通斷測試

檢驗檢測-目視檢查

檢驗檢測-阻抗測試儀(yi)