簡介：本文將詳細介紹高階hdi及軟硬結合板的詳細參數，包括其基本特性、性能指標、應用領域等，幫助讀者全麵了解這兩(liang) 種產(chan) 品的優(you) 勢和特點。

在電子設備的設計和製造過程中，高階HDI及軟硬結合板是兩(liang) 種非常重要的電路板類型。它們(men) 以其優(you) 異的性能和廣泛的應用，成為(wei) 了電子行業(ye) 的熱門產(chan) 品。本文將詳細介紹這兩(liang) 種產(chan) 品的詳細參數。

首先，我們(men) 來看看高階HDI板。HDI（High Density Interconnector）是一種高密度互連電路板，其特點是孔徑小、線寬細、線距短。高階HDI板則是指具有更多層數的HDI板，通常為(wei) 10層以上。

高階HDI板的主要參數包括：

1. 層數：高階HDI板的層數通常在10層以上，層數越多，設計越複雜，但性能也越好。

2. 孔徑：高階HDI板的孔徑通常在0.1mm以下，孔徑越小，布線越密集，電路性能越好。

3. 線寬/線距：高階HDI板的線寬/線距通常在5mil以下，線寬/線距越小，電路性能越好。

4. 阻抗控製：高階HDI板需要精確的阻抗控製，以確保電路的性能穩定。

接下來，我們(men) 來看看軟硬結合板。軟硬結合板是一種將軟板（柔性電路板）和硬板（硬質電路板）結合在一起的電路板，它既有硬板的強度和穩定性，又有軟板的靈活性和輕便性。

軟硬結合板的主要參數包括：

1. 材料：軟硬結合板的材料通常包括聚酰亞(ya) 胺（PI）、環氧樹脂（FR-4）等。

2. 厚度：軟硬結合板的厚度通常在0.2mm-3.0mm之間。

3. 硬度：軟硬結合板的硬度可以通過改變材料和工藝來調整。

4. 彎曲半徑：軟硬結合板的彎曲半徑通常在0.5mm-6mm之間。