高頻板的定義(yi) ：高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用於(yu) 高頻率(頻率大於(yu) 300MHZ或者波長小於(yu) 1米)與(yu) 微波(頻率大於(yu) 3GHZ或者波長小於(yu) 0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板製造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chan) 的電路板。一般來說，高頻板可定義(yi) 為(wei) 頻率在1GHz以上線路板！

隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計是在微波頻段(＞1GHZ)甚至與(yu) 毫米波領域(30GHZ)以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(you) 良的電性能，良好的化學穩定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來了。 

PCB高頻板應用領域：

移動通訊產(chan) 品； 

功放、低噪聲放大器等 ；

功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件 ；

汽車防碰撞係統、衛星係統、無線電係統等領域，電子設備高頻化是發展趨勢。

高頻板的分類：

A、粉末陶瓷填充熱固性材料 

1、生產(chan) 廠家: 

Rogers公司的4350B/4003C 

Arlon公司的25N/25FR 

Taconic公司的TLG係列 

2、加工方法: 

和環氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程，隻是板材比較脆，容易斷板，鑽孔和鑼板時鑽咀和鑼刀壽命要減少20%。 

B、PTFE(聚四氟乙烯)材料 ：

一、生產(chan) 廠家：

Rogers公司的RO3000係列、RT係列、TMM係列 

Arlon公司的AD/AR係列、IsoClad係列、CuClad係列 

Taconic公司的RF係列、TLX係列、TLY係列 

泰興(xing) 微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2 

二、加工方法：

開料

必須保留保護膜開料，防止劃傷(shang) 、壓痕 

鑽孔

1、用全新鑽咀(標準130)，一塊一迭為(wei) 最佳，壓腳壓力為(wei) 40psi 

2、鋁片為(wei) 蓋板，然後用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊 

3、鑽後用風槍把孔內(nei) 粉塵吹出 

4、用最穩定的鑽機，鑽孔參數(基本上是孔越小，鑽速要快，Chip load越小，回速越小) 

孔處理

等離子處理或者鈉萘活化處理利於(yu) 孔金屬化 

PTH沉銅

1微蝕後(已微蝕率20微英寸控製)，在PTH拉從(cong) 除油缸開始進板 

2如有需要，便過第二次PTH，隻需從(cong) 預計?缸開始進板 

阻焊 

1 前處理:采用酸性洗板，不能用機械磨板 

2 前處理後焗板(90℃，30min)，刷綠油固化 

3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃，時間各30min(如有發現基材麵甩油，可以返工:把綠油洗掉，重新活化處理) 

鑼板 

將白紙鋪在PTFE板線路麵，上下用厚度為(wei) 1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊，如圖:高頻板鑼板疊層方法 

鑼板後板邊毛邊需要用手工細心修刮，嚴(yan) 防損傷(shang) 基材和銅麵，再用相當尺寸無硫紙分隔，並目視檢測，要減少毛刺，重點是鑼板過程去肖效果要良好。  

三、工藝流程

1、NPTH的PTFE板加工流程 

開料-鑽孔-幹膜-檢驗-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨 

2、PTH的PTFE板加工流程 

開料-鑽孔-孔處理(等離子處理或者鈉萘活化處理)-沉銅-板電-幹膜-檢驗-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨 

四、總結高頻板加工難點 

1.沉銅:孔壁不易上銅 

2.圖轉、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控製 

3.綠油工序:綠油附著力、綠油起泡的控製 

4.各工序出現嚴(yan) 格控製板麵刮傷(shang) 等。