線路板焊接需要注意什麽(me) ？

1、大家拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與(yu) PCB絲(si) 印層進行對照，避免原理圖與(yu) PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為(wei) 幾類，便於(yu) 後續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於(yu) 後續焊接操作。

焊接之前應采取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷(shang) 害。焊接所需設備準備齊全後，應保證烙鐵頭的幹淨整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於(yu) 焊接。當然，對於(yu) 高手來說，這個(ge) 並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(you) 先焊接集成電路芯片。

4、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對於(yu) 芯片絲(si) 印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個(ge) 引腳，對元器件的位置進行微調後固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上後進行焊接。

6、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極管無正負極之分，發光二極管、鉭電容與(yu) 電解電容則需區分正負極。對於(yu) 電容及二極管元器件，一般有顯著標識的一端應為(wei) 負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為(wei) 正-負方向。對於(yu) 絲(si) 印標識為(wei) 二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極管負極端。

7、對晶振而言，無源晶振一般隻有兩(liang) 個(ge) 引腳，且無正負之分。有源晶振一般有四個(ge) 引腳，需注意每個(ge) 引腳定義(yi) ，避免焊接錯誤。

8、對於(yu) 插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guan) 元器件，可將器件引腳修改後再進行焊接。將元器件放置固定完畢後，一般在背麵通過烙鐵將焊錫融化後由焊盤融入正麵。焊錫不必放太多，但首先應使元器件穩固。

9、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝幹涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

10、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

11、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表麵進行清洗，防止電路板表麵附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為(wei) 清潔美觀。