高頻多層PCB精準印製：為(wei) 電路性能護航，定義(yi) 設計新標杆
在5G通信、AI算力、智能駕駛等前沿領域，高頻信號穩定性與(yu) 複雜電路適配性成為(wei) PCB設計的核心挑戰。我們(men) 專(zhuan) 注高多層板（10-16層）與(yu) HDI盲埋孔技術的精密製造，以高頻基材、先進工藝與(yu) 全鏈路品控，為(wei) 消費電子、AI服務器、汽車電子、醫療設備等場景提供“信號無損傳(chuan) 輸”的定製化解決(jue) 方案，助力客戶從(cong) 設計原型到批量投產(chan) 高效落地。

✅ 技術內核：多層高密度互聯，信號精準可控

· 高多層板精密架構：支持10層、12層、16層等複雜層數設計，層間對位精度±0.01mm，最小線寬/間距4/5mil，保障高密度布線下的信號完整性；

· HDI盲埋孔黑科技：一階、二階、三階盲孔任意層互聯，激光鑽孔精度達0.1mm，孔壁銅厚均勻性≥95%，有效降低信號反射與(yu) 串擾；

· 高頻基材專(zhuan) 精：精選生益S7136、台光TU862等低損耗基材（Dk=3.5-4.2），搭配沉金/OSP表麵處理，阻抗公差≤5Ω，確保GHz級信號穩定傳(chuan) 輸。

�� 極速響應：從設計到交付的“深圳效率”

· 3-5天極速打樣：資深工程師團隊24小時內(nei) 解析Gerber文件，結合AI輔助疊層優(you) 化與(yu) 人工複核，確保樣品一次達標；

· 柔性產(chan) 能護航：月產(chan) 12萬(wan) 平米，急單通道72小時優(you) 先級排產(chan) ，批量訂單準時交付率100%，助力客戶搶占市場先機。

�� 定製深度：技術協同，從設計到量產無憂

· 疊層與(yu) 阻抗優(you) 化：聯合客戶調整層分布與(yu) 介質厚度，規避電磁幹擾，提前預判差分對耦合問題；

· 結構加固建議：針對高密板散熱難題，設計銅厚梯度與(yu) 機械加固方案，提升產(chan) 品壽命與(yu) 可靠性；

· 全流程仿真支持：提供信號完整性、熱力學模擬報告，降低客戶研發試錯成本。

�� 品質鐵律：用數據驅動信賴

· 嚴(yan) 苛測試標準：100%飛針測試+TDR阻抗抽檢，成品率連續18個(ge) 月≥99.3%，良品率行業(ye) 領先；

· 透明溯源體(ti) 係：每批板附帶基材批次號、阻抗曲線圖、熱衝(chong) 擊試驗報告，支持第三方複檢；

· 行業(ye) 權威認證：ISO9001、IATF 16949、UL等資質齊全，車規級板通過振動、溫循等極限測試。

�� 場景覆蓋：從消費電子到工業級應用

· 消費電子：手機/平板主板高清，兼顧輕薄與(yu) 高性能，信號完整性提升60%；

· AI服務器：16層承載大電流、低延遲需求，單板傳(chuan) 輸速率可達112Gbps；

· 汽車電子：車規級板耐溫-40℃~125℃，適配智能駕駛係統；

· 醫療設備：精密阻抗控製+超低抖動，保障MRI、CT設備信號精準度。

“你們(men) 做的不僅(jin) 是板，更是整個(ge) 係統的‘信號保鏢’！”
——某醫療影像客戶評價(jia)

在深圳，我們(men) 以“毫米級精度”與(yu) “小時級響應”重新定義(yi) 高端PCB服務。
從(cong) 高頻基材選型到盲埋孔精密互聯，從(cong) 快速打樣到批量交付，我們(men) 以技術深度、品控強度、服務速度為(wei) 支點，助力客戶在複雜設計中實現“信號零損耗”。
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