專(zhuan) 業(ye) 高頻多層PCB智造：技術高標準，交付高效率，賦能多領域創新
在高速數字時代，高頻信號穩定性與(yu) 複雜電路適配性成為(wei) PCB製造的核心命題。我們(men) 深耕高端PCB領域，以高多層板（10-16層）、HDI盲埋孔技術為(wei) 核心，融合快速打樣、嚴(yan) 選基材、全流程品控等優(you) 勢，為(wei) 消費電子、AI服務器、汽車電子、醫療設備等行業(ye) 提供“精準設計+穩定交付”的定製化解決(jue) 方案。

✅ 技術實力：多層高密度互聯，信號無損傳輸

· 高多層精密架構：支持10層、12層、16層等複雜層數設計，層間對位精度±0.01mm，最小線寬/間距4/5mil，保障高頻信號完整性與(yu) 大電流承載能力；

· HDI盲埋孔黑科技：一階、二階、三階盲孔任意層互聯，激光鑽孔精度達0.1mm，孔壁銅厚均勻性≥95%，有效降低信號串擾與(yu) 傳(chuan) 輸損耗；

· 高頻基材專(zhuan) 精：精選生益S7136、台光TU862等低Dk基材（Dk=3.5-4.2），搭配沉金/OSP工藝，阻抗公差≤5Ω，確保GHz級信號穩定傳(chuan) 輸。

�� 極速響應：從設計到交付的“深圳速度”

· 3-5天快速打樣：資深工程師團隊24小時內(nei) 解析Gerber文件，結合AI輔助疊層優(you) 化與(yu) 人工複核，確保樣品一次達標；

· 柔性產(chan) 能支撐：月產(chan) 12萬(wan) 平米，急單通道72小時優(you) 先級排產(chan) ，批量訂單準時交付率100%，助力客戶搶占市場先機；

· 車規級可靠性：通過IATF 16949認證，耐高溫、抗震、耐腐蝕測試全覆蓋，適配智能汽車嚴(yan) 苛環境。

�� 定製深度：技術協同，從設計到量產無憂

· 疊層與(yu) 阻抗優(you) 化：聯合客戶調整層分布與(yu) 介質厚度，規避電磁幹擾，提前預判差分對耦合問題；

· 結構加固建議：針對高密板散熱難題，設計銅厚梯度與(yu) 機械加固方案，提升產(chan) 品壽命與(yu) 可靠性；

· 全流程仿真支持：提供信號完整性、熱力學模擬報告，降低客戶研發試錯成本。

�� 品質鐵律：用數據驅動信賴

· 嚴(yan) 苛測試標準：100%飛針測試+TDR阻抗抽檢，成品率連續18個(ge) 月≥99.3%，良品率行業(ye) 領先；

· 透明溯源體(ti) 係：每批板附帶基材批次號、阻抗曲線圖、熱衝(chong) 擊試驗報告，支持第三方複檢；

· 行業(ye) 權威認證：ISO9001、UL、RoHS等資質齊全，醫療板通過EN 60601標準驗證。

�� 場景覆蓋：從消費電子到工業級應用

· 消費電子：手機/平板主板高清HDI板，兼顧輕薄與(yu) 高性能，信號完整性提升60%；

· AI服務器：16層高頻板承載大電流、低延遲需求，單板傳(chuan) 輸速率可達112Gbps；

· 汽車電子：車規級板耐溫-40℃~125℃，適配智能駕駛係統；

· 醫療設備：精密阻抗控製+超低抖動，保障MRI、CT設備信號精準度。

“從(cong) 設計優(you) 化到交付落地，你們(men) 比我們(men) 自己更‘挑剔’！”
——某AI服務器客戶評價(jia)

在深圳，我們(men) 以“毫米級精度”與(yu) “小時級響應”重新定義(yi) 高端PCB服務。
從(cong) 高頻基材選型到盲埋孔精密互聯，從(cong) 快速打樣到批量交付，我們(men) 以技術深度、品控強度、服務速度為(wei) 支點，助力客戶在複雜設計中實現“信號零損耗”。
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